Qualcomm тестирует чип Snapdragon 830
Компания Qualcomm приступила к тестированию новой однокристальной платформы Snapdragon 830. Она найдёт применение в смартфонах и планшетах, которые выйдут в 2017 году.
Американский чипмейкер Qualcomm готовит к выходу свой новый флагманский процессор Snapdragon 830 для топовых мобильных устройств. Он прийдёт на смену чипам Qualcomm Snapdragon 820 и Snapdragon 821, который используются в флагманах 2016 модельного года. Новый чип уже прибыл в Индию для тестирования, о чём свидетельствует информация на сайте Zauba, который специализируется на отслеживании импортных и экспортных операций на территории страны.
По данным Zauba, в период с 12 сентября по 6 октября из США в Индию для дальнейшего тестирования были ввезены в общей сложности 80 единиц Qualcomm Snapdragon 830. Скорее всего, новый чип встроен в тестовое устройство с 4 Гбайт оперативной памяти формата DDR4X и встроенным накопителем на 64 ГБ. Стоимость каждого тестового экземпляра составляет $1541.
Ранее сообщалось, что процессор Qualcomm Snapdragon 830 с модельным номером MSM8998 будет поддерживать до 8 Гбайт оперативной памяти. Его производством займётся южнокорейская компания Samsung. Она будет выпускать чипы Qualcomm Snapdragon 830 по новому 10-нанометровому технологическому процессу.
Оставить комментарий