Image Image Image Image Image Image Image Image Image Image

TechnoDaily: Гид в мире гаджетов | 25 ноября 2021

Перейти на верх

Верх

без комментариев

Huawei Ascend P8 получит ультратонкий металлический корпус

Владимир Осадчий

Если верить слухам, то преемник флагманского смартфон от компании Huawei – Ascend P7 будет официально презентован на выставке CES 2015 в Лас-Вегасе или на MWC 2015 в начале марта в Барселоне. Поэтому неудивительно, что в Сети начали появляться различные утечки касаемые этого аппарата. Так известный интернет-ресурс NoWhereElse, знакомый пользователям по регулярным шпионским фотографиями неанонсированных устройств, выложил в Интернет несколько снимков Huawei Ascend P8.

P8-2

Из представленных снимков становится ясно, что корпус новинки будет выполнен из металла, при этом толщина самого корпуса минимальна. Если сравнивать представленный на фото Ascend P8 с недавно анонсированным Honor 6 Plus, то первый будет иметь только одну основную камеру, без каких-либо намеков на фронтальный сенсор. Также можно разглядеть два слота на корпусе устройства. Можно предположить, что смартфон получит вторую SIM-карту, или же разъем для карт памяти в формате microSD.

P8

NoWhereElse сообщает, что Huawei Ascend P8 также получит 5,2-дюймовый дисплей с разрешением 1920х1080 пикселей и восьмиядерный процессор HiSilicon Kirin 930, выполненный по 16-нанометровой технологии.

P8-3

Оставить комментарий