Huawei Ascend P8 получит ультратонкий металлический корпус
Если верить слухам, то преемник флагманского смартфон от компании Huawei – Ascend P7 будет официально презентован на выставке CES 2015 в Лас-Вегасе или на MWC 2015 в начале марта в Барселоне. Поэтому неудивительно, что в Сети начали появляться различные утечки касаемые этого аппарата. Так известный интернет-ресурс NoWhereElse, знакомый пользователям по регулярным шпионским фотографиями неанонсированных устройств, выложил в Интернет несколько снимков Huawei Ascend P8.
Из представленных снимков становится ясно, что корпус новинки будет выполнен из металла, при этом толщина самого корпуса минимальна. Если сравнивать представленный на фото Ascend P8 с недавно анонсированным Honor 6 Plus, то первый будет иметь только одну основную камеру, без каких-либо намеков на фронтальный сенсор. Также можно разглядеть два слота на корпусе устройства. Можно предположить, что смартфон получит вторую SIM-карту, или же разъем для карт памяти в формате microSD.
NoWhereElse сообщает, что Huawei Ascend P8 также получит 5,2-дюймовый дисплей с разрешением 1920х1080 пикселей и восьмиядерный процессор HiSilicon Kirin 930, выполненный по 16-нанометровой технологии.
Оставить комментарий