В Сети появились фотографии задних крышек нового фаблета Huawei Ascend Mate 3, выполненные из металла. Официальный дебют новинки состоится в начале сентября.

Ровно через месяц в столице Германии Берлине откроется ежегодная международная выставка IFA 2014, участие в которой примут многие ведущие производители, в том числе и китайская компания Huawei. В рамках грядущего мероприятия она собирается представить новый планшетофон Huawei Ascend Mate 3, также известный как Ascend D3. И сегодня в Сети появились фотографии, на которых запечатлены задние крышки новинки.

На фотографиях, которыми поделились китайские анонимные источники, запечатлены задние металлические крышки корпуса Huawei Ascend D3. Как видим, на задней крышке имеются все необходимые технологические отверстия, в том числе для модуля основной камеры, вспышки, а также сканера отпечатков пальцев.

По последним данным, фаблет Huawei Ascend Mate 3 обзаведется 6-дюймовым сенсорным дисплеем с рабочим разрешением 1920 х 1080 пикселей, 16 Гб встроенной памяти и две камеры: 13-мегапиксельную основную и 5-мегапиксельную фронтальную. В основу аппарата ляжет восьмиядерный мобильный процессор Hisilicon Kirin 920, дополненный 2 Гб оперативной памяти. Смартфон будет поставляться с Android 4.4 KitKat на борту, которая будет дополнена фирменной графической оболочкой Emotion UI. Информации о стоимости и других спецификациях новинки пока не поступало.